用于高度充填的相变热界面材料的新型封装方案

一种封装系统、封装方法和在基片上的预期位置放置材料薄层的方法，该材料层尤其是位于散热元件和连接到该散热元件上的吸热装置之间的界面处的导热相变材料层。所述封装包括夹在第一底衬和第二顶衬之间的材料薄层。一胶带段粘贴在所述顶衬上并且优选地包括一可抓取的部分，例如突片，以便该胶带段将所述顶衬拉离所述材料，从而将材料层布置在所述基片上。