专利类型:
相变材料专利导航
公开(公告)号:
CN210771477U
申请日:
2019-09-02
申请局:
CN
摘要:
本实用新型公开了一种星载大功率LED灯相变热控装置。该热控装置包括用于与LED封装件相连的热沉空腔、相变点低于LED封装件正常工作温度的相变材料、壳体密封底板、用于增加石蜡内部导热能力的金属导热波纹肋条以及密封组件。该实用新型利用相变材料熔化时吸热,相变过程中温度保持不变的特性进行被动冷却,同时,热沉空腔内部设计有和空腔一体的金属导热波纹肋条。本实用新型可有效改善星载大功率LED组件的热控效果,显著减少传统星载热控装置的质量和体积,并具有良好密封效果,有效地降低LED芯片结点温度,延长LED灯的使用寿命。
原始专利权人:
中国科学院西安光学精密机械研究所 | 西安中科天塔科技股份有限公司
当前专利权人:
中国科学院西安光学精密机械研究所 | 西安中科天塔科技股份有限公司