一种高效散热封装结构及其制作方法

本发明公开一种高效散热封装结构及其制作方法，属于集成电路封装领域。将高导热相变材料通过粘接体密封于IC芯片背面衬底的槽体与散热盖板之间，形成高效散热封装体，弥补封装器件受传统散热能力限制的不足，赋予封装器件的相变散热能力，有效提升转接板体的散热水平，可满足微电子系统高性能、高效散热封装需求，结构紧凑，安全可靠，可适用于陶瓷封装、塑料封装等多类型封装形式，结构适用性好。