一种电子贴片胶及其制备方法

本发明公开一种电子贴片胶及其制备方法，所述电子贴片胶包括以下质量分数的组分：稀释剂5～10％、潜伏型固化剂15～18％、固化促进剂0.5～3％、触变剂5～9％、有机相变材料1～3％、颜料2～3.5％、填料18～26％以及环氧树脂35～48％。本发明提供的电子贴片胶既能满足较低的放热值要求，又能满足固化后各项力学性能要求，且具有良好的粘接性能、耐温性能以及可滴胶性能，固化时间短，满足半导体元器件的表面贴装要求，可广泛用于半导体元器件的封装。