半导体制冷热端散热组件及半导体制冷设备

本发明公开了一种半导体制冷热端散热组件及半导体制冷设备。半导体制冷热端散热组件，包括：导热基板，用于热传导连接半导体制冷芯片的热端面，所述导热基板内部形成用于加热相变材料的蒸发通道；多层散热基板，每层所述散热基板中形成有用于供相变材料流动的冷凝通道，相邻的两层所述散热基板之间形成通风区域；所述冷凝通道的进气口与所述蒸发通道的出气口连通，所述冷凝通道的出液口与所述蒸发通道的进液口连通，液态相变材料在所述蒸发通道中加热蒸发形成气态相变材料并进入到所述冷凝通道中，气态相变材料在所述冷凝通道中受冷冷凝形成液态相变材料流回到所述蒸发通道中。实现提高半导体制冷热端散热组件的散热效率。