专利类型:
相变材料专利导航
公开(公告)号:
CN112284170A
申请日:
2020-10-29
申请局:
CN
摘要:
本发明涉及一种多孔陶瓷增强导热的无机盐相变储热元件的组装方法,其包括将共晶盐相变材料和多孔陶瓷骨架材料无接触地封装于高压反应釜中,加热待共晶盐相变材料熔融后,使多孔陶瓷骨架材料与共晶盐相变材料接触;抽真空至‑30~‑100KPa,以负压形式使得熔融的共晶盐相变材料填充至多孔陶瓷骨架材料的孔腔内,得到多孔陶瓷增强导热的无机盐相变储热元件。本发明还涉及一种上述的组装方法形成的储热元件。本发明提供的高温相变储热元件能够更好地兼容并具有良好的热循环性能。
原始专利权人:
中国科学院上海应用物理研究所
当前专利权人:
中国科学院上海应用物理研究所