一种导热屏蔽体

本实用新型公开了一种导热屏蔽体，包括由上往下依次设置的相变材料层、金属层、无纺布导电双面胶带层，所述相变材料层涂敷在所述金属层的上表面，所述金属层的下表面粘贴在所述无纺布导电双面胶带层上表面。本实用新型使用在CPU屏蔽框支架上，在屏蔽罩开孔条件下，当CPU工作温度高于45℃时，相变材料由固相变为液相，吸收热量，通过相变层与其他金属散热块(例如金属中框)之间的填充，排除中间的空气层减少热阻使得铜箔层的热量快速传递到金属散热块，达到为CPU快速降温的目的，极大提高了CPU的散热效率，提高了电子设备的工作效率。同时，无纺布导电双面胶带与屏蔽罩支架的良好粘结，可以防止电磁噪声从侧面泄露。