专利类型:
相变材料专利导航
公开(公告)号:
CN201285762Y
申请日:
2008-11-06
申请局:
CN
摘要:
本实用新型涉及一种基于相变储能纳米胶囊的电子散热装置,该装置包括电路板、需要散热的芯片、导热硅胶层、泡沫铜片,所述的需要散热的芯片设在电路板上,所述的泡沫铜片设在需要散热的芯片上,该需要散热的芯片与泡沫铜片之间设有导热硅胶层。与现有技术相比,本实用新型能很好的提高芯片的抗热冲能力,可大大提高芯片的使用寿命。像手机主板芯片工作时,发热量很大,当待机时,发热量则很小;这种发热具有脉冲式的电子元件,应用相变材料抗热冲芯片则就具有很大的优势。
原始专利权人:
同济大学
当前专利权人:
同济大学