一种微胶囊封装定形相变材料的制备方法

专利类型: 
相变材料专利导航
公开(公告)号: 
CN1657587A
申请日: 
2004-12-30
申请局: 
CN
摘要: 
一种微胶囊封装定形相变材料的制备新方法,是以石蜡为相变材料,以聚苯乙烯和聚乙烯两种树脂为基本支撑材料,以加热熔融的方法进行混合包裹,冷却后粉碎制备出石蜡定形相变材料。然后用三聚氰胺改性脲醛树脂用原位聚合法对该石蜡定形相变材料进行微胶囊封装。用这种方法可以制备含任一规格石蜡从1%直到70%的微胶囊定形复合相变材料。利用本发明制备的复合相变材料,相变温度从0℃到70℃可调。相变焓最大达138kJ/kg。利用本方法制备的复合相变材料可直接应用于建筑领域、纺织领域、军事领域等各个方面。
原始专利权人: 
北京巨龙博方科学技术研究院 | 汪树军
当前专利权人: 
北京巨龙博方科学技术研究院 | 汪树军