一种吸热材料

本发明公开了一种数字电子设备的吸热材料。至少包括一个载体和相变微胶囊。所述载体为泡棉材料、固态材料、液态材料或膏状体材料。所述相变微胶囊带有一层外壳；所述相变微胶囊包括一种或多种相变材料。本发明所提供的吸热材料将相变微胶囊掺杂在载体中，其应用不受环境、空间大小的限制，可以设置于数字电子设备任意需要吸热的部位。另外还能够针对数字电子设备瞬时热起伏的特点进行有效地控制，具备很强的实用性。