一种设备冷却装置

本实用新型公开了一种设备冷却装置，包括设备壳体以及位于设备壳体内的主芯片、PCB、散热基板，主芯片设置于所述PCB上，且所述主芯片与散热基板接触，散热基板设置于所述设备壳体的内壁上且散热基板和设备壳体的内壁形成封闭空腔，封闭空腔内填充有相变材料，相变材料与散热基板、设备壳体接触。通过相变材料与散热板接触，可以使得在主芯片短时升温时，快速吸热，使得相变材料由固态变为液体，并通过与设备壳体接触，使得在主芯片处于正常任务或待机状态下通过该设备壳体进行散热，从而使得该相变材料由液体变为固态继续吸热。