充电芯片散热结构及移动终端

本文公开了一种充电芯片散热结构和移动终端。充电芯片散热结构包括：线路板；设置于线路板上的充电芯片；和相变材料的散热元件，与充电芯片相抵触。本发明提供的充电芯片散热结构，当充电芯片给移动终端充电致使充电芯片的温度上升产生少量热量时，散热元件吸收充电芯片的热量、以此来降低充电芯片的温度，当充电芯片在大功率充电这个时间段内给移动终端充电致使充电芯片的温度快速上升产生大量热时，散热元件吸收充电芯片的热量、且温度上升达到相变温度时，继续上升散热元件就由固态相变成液态、并在此过程中吸收大量的热量，散热元件带走充电芯片上的大部分热量，使充电芯片的温度降低，保证充电芯片散热结构能稳定、快速的充电。