一种利用相变蓄热材料进行电子元件散热的装置

本发明公开了一种利用相变蓄热材料进行电子元件散热的装置，设置于集成电路板上，有多个，用于对集成电路板上的电子元件进行散热，集成电路板一侧安装有风冷装置，包括：箱体，为圆柱形；相变蓄热材料层，覆盖于所述电子元件上；导热固定材料层，固定于所述相变蓄热材料层外部，用于固定该相变蓄热材料层的形状和位置；以及风冷装置，安装于集成电路板的一侧，用于对所述相变蓄热材料层进行散热，其中，所述导热固定材料层的表面为凹凸条纹。本发明结构简单，使用方便，散热效果好，适用于大型机房的设备以及温度设定较为严格的设备使用。