具有优化的使用性能和改进的过热保护的电绕组体

本发明涉及通过用填充有相变材料的热塑性材料浸渍而具有改进的使用性能的电绕组体。这些使用性能涉及通过利用在从聚合物单元的半结晶态转变到非晶态时的显热和潜热储存性能而改进的散热、振动阻尼、线匝的固定和改进的过热保护。