一种用于电子设备的相变储能硅脂垫片及其制备方法

本发明涉及热界面材料领域，尤其涉及一种用于电子设备的相变储能硅脂垫片及其制备方法，所述相变储能硅脂垫片组份为：乙烯基硅油10‑20份，含氢硅油0.1‑1份,催化剂0.1‑0.3份，硅烷偶联剂0.1‑2份,相变微胶囊20‑200份；原料按配方量通过搅拌机搅拌混合，并在搅拌过程中加入催化剂制得膏体，膏体高温固化后得到所述相变储能硅脂垫片。本发明与传统技术相比,在硅脂垫片制备过程中添加相变微胶囊,并加入能够促进相变微胶囊外壳和硅油相容的偶联剂，制备出性能优良的储能硅脂垫片；当电子器件工作温度急速升高到熔点以上时,固态垫片就会发生相变成为液态从而储存多余的能量，既可以保持电子设备的整体稳定性，又能够有效把多余的热量及时存储起来，减少能源的浪费。