均热板、外壳和电子装置

本申请实施方式公开了一种均热板、外壳和电子装置。所述均热板包括第一板体、第二板体、冷凝回流结构和导热元件。所述第二板体与所述第一板体连接。所述第二板体包括第一表面和第二表面。所述第一表面和所述第二表面相背。所述第一表面和所述第一板体围成有空腔。冷凝回流结构设置在所述空腔内。多个导热元件设置在所述第二表面上。所述多个导热元件间隔分布。所述导热元件包括壳体和容置在所述壳体中的相变材料。导热元件的相变材料在相变的过程中可以吸收和释放大量的热量，从而可以将均热板的热量较快地散热，提高了均热板的导热能力。