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数据来源:himmpat
检索截止日期:2022年7月
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专利名称:公开(公告)号:JPS5819753B2申请局:JP申请日:1976-07-14
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公开(公告)号:JP2001512788A申请局:JP申请日:1998-08-04
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专利名称: 搪铅铜导电棒注射压力合金液阳极板公开(公告)号:CN202576607U申请局:CN申请日:2012-04-28
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公开(公告)号:AU740002B2申请局:AU申请日:1998-08-04
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专利名称: 一种压延多孔铅合金阳极及其制备工艺公开(公告)号:CN106435652A申请局:CN申请日:2016-11-11
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公开(公告)号:AU488637B2申请局:AU申请日:1975-02-24
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公开(公告)号:KR20010022645A申请局:KR申请日:2000-02-03
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专利名称: 一种锌电解铅阳极板及其制作方法公开(公告)号:CN102912376B申请局:CN申请日:2012-10-10
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公开(公告)号:ZA8308224B申请局:ZA申请日:1983-11-04
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公开(公告)号:JPS59173297A申请局:JP申请日:1983-03-23