相变材料专利导航
数据来源：himmpat
检索截止日期：2022年12月31日
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公开（公告）号:US20210269582A1申请局:US申请日:2021-02-26
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公开（公告）号:US7704405B2申请局:US申请日:2003-10-28
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公开（公告）号:US10352627B2申请局:US申请日:2017-12-27
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公开（公告）号:WO2017180538A1申请局:US申请日:2017-04-11
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公开（公告）号:US10749229B2申请局:US申请日:2018-09-05
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公开（公告）号:US20080047956A1申请局:US申请日:2007-08-21
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专利名称: Encapsulates公开（公告）号:US20180215983A1申请局:US申请日:2018-01-26
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公开（公告）号:US5453213A申请局:US申请日:1994-03-29
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专利名称: Thermoelectric cooling and/or moderation of transient thermal load using phase change material公开（公告）号:US20060086096A1申请局:US申请日:2005-05-06
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公开（公告）号:US20140123646A1申请局:US申请日:2012-07-03